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馬康MALCOM潤(rùn)濕性測(cè)試儀
SP-2
是一款采用了SP張力法(曲線升溫法)的用于表面實(shí)裝中錫膏、部品電極、打印基板的潤(rùn)濕性試驗(yàn)器。
可實(shí)行潤(rùn)濕平衡法、米克隆潤(rùn)濕平衡法、急加熱升溫法的測(cè)定。(選配)
●適于關(guān)于無鉛焊錫的潤(rùn)濕性評(píng)價(jià)(錫膏、部品、溫度條件)。
●可通過玻璃窗口觀察潤(rùn)濕的全過程。
●可實(shí)行潤(rùn)濕平衡法、米克隆潤(rùn)濕平衡法、急加熱升溫法的測(cè)定。(選配)
●可以實(shí)現(xiàn)與實(shí)際的回流工程相同或適合其的溫度曲線。<搭載預(yù)熱機(jī)能、內(nèi)藏有強(qiáng)力的加熱器>
●可對(duì)1005及0603等大小的微小芯片部件的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)測(cè)試。 <采用電平衡傳感器、可以檢測(cè)出極其微小的力>
●使用電腦(專用軟件)對(duì)設(shè)定條件、測(cè)定操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)解析。
●也可對(duì)絲線焊錫進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)。
物品 | 規(guī)格 | |
負(fù)載傳感器 | 原則 | 電平衡傳感器 |
測(cè)量范圍 | 10.00gf~-5.00gf | |
測(cè)量精度* | ±(10mgf + 1 位數(shù)字) | |
解決 | 小于 900 mgf:0.001 gf 大于 900 mgf:0.005 gf | |
溫度。傳感器 | 測(cè)量范圍 | 0~300℃ |
測(cè)量精度 | ±3℃ | |
加熱器單元 | 溫度。加熱器單元的 | 室溫~300℃ |
氧氣濃度 | 帶接頭的簡(jiǎn)單封閉式加熱器裝置,用于 N2 吹掃測(cè)試 | |
溫度。配置文件設(shè)置 | 1. 預(yù)熱溫度 2. 預(yù)熱時(shí)間 3. 升溫速率上升3℃/秒。 (標(biāo)準(zhǔn)) 4. 最高溫度。 5. 最高溫度時(shí)間 | |
熔點(diǎn) | 預(yù)設(shè)焊膏熔點(diǎn) | |
工作臺(tái)移動(dòng) | 自動(dòng):由 PC 操作 手動(dòng):由向上/向下開關(guān)操作(可選擇 3 級(jí)速度) | |
數(shù)字輸出 | RS-232C 電纜(Malcom 格式) | |
氣源 | 原氣壓:0.2~0.5 Mpa(約2~5 kgf/cm2) 調(diào)整氣壓:0.2 Mpa(約2kgf/cm2) | |
電源 | AC100V 50 / 60Hz 700W | |
重量 | 大約。 20公斤 |
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